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相变导热膏应用选择指南
发表日期:2015-04-29       浏览次数:
相变导热膏利用聚合物技术以高性能的有机高分子材料为主体、高导热性材料、相变填充料等高分子材料精制而成的绝缘材料。相变导热膏又称:高导热散热膏、超导热散热膏、芯片散热膏。
相变导热膏的特点:
              膏状、高导热、相变性、超低热阻,热稳定性、易操作
一、相变导热膏是一款可丝网印刷高导热膏状相变材料,适用于散热器与各种产生高热量之功率元器件间的热量传递。它与电子元器件间几乎没有粘接力,易操作、返工简单方便。
二、相变导热膏利用聚合物技术保证产品具有高导热性,同时在界面上显示出超强浸润性能,将界面的接触热阻降到最低水平,其散热效率比其它同类散热产品优越很多。
              用于服务器/笔记本CPU、台式机CPU、大功率LED芯片、手机芯片、通信模块芯片、汽车模块芯片以及IGBT模块等大功率器件模块与散热器(铜、铝)之间的界面导热,高效
             地降低电子产品工作时的温度。
       三、相变导热膏具有优秀的耐老化性能,长时间热循环和HAST后依然保持杰出的热稳定特性,其热阻表现为降低趋势。

市面上导热产品非常多,皮欧尼科技的导热产品种类,导热性能也有不少,在这里,我们就来了解一下,如何选择一款适合自己生产需要的导热产品。
 
相变导热膏应用选择


皮欧尼科技致力于为工业界提供先进材料和技术,以满足当今工业发展之要求。 皮欧尼科技的主营业务包括电子材料,工程结构黏合剂,普
通工业黏合剂及密封技术等等。公司依靠先进的研发技术和完善的检测手段竭诚为客户提供合适的产品。
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