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导热界面材料应用选择指南
发表日期:2015-04-29       浏览次数:
导热界面材料(Thermal Interface Materials,TIM),也叫界面导热材料。是一种普遍用于IC封装和电子散热的材
热界面材料工作原理热界面材料工作原理
料,
主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙和表面凹凸不平的孔洞,减少传热热阻,提高散热性能。

随着微电子产品对安全散热的要求越来越高,热界面材料也在不断的发展。导热脂是最早的一种热界面材料,曾经被广泛使用。但因其操作使用难度大、长期使用易失效等缺点,己经逐步让位于其它新型的热界面材料,主要有如下3大类:(l)砧结固化导热胶(2)相变材料(3)导热弹性体材料。

在众多的导热产品中如何选择合适的产品,是非常重要的工作,下面就让我们来看下如何选择导热界面材料。

导热界面材料应用选择

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